泡沫金屬孔隙呈三維立體結構,通孔率95-98%,同等體積下比表面積可增加6-10倍。同時(shí)因銅、鋁、鎳、鐵本身具有良好的導熱性能,且可任意焊接、成型,所以泡沫金屬在LED、CPU、顯卡及其它電子元器件的散熱導熱領(lǐng)域有廣泛且成熟的應用。
例如: